Seminario: Los centros de manufactura y tecnología avanzada en la nueva política industrial

Seminario: Los centros de manufactura y tecnología avanzada en la nueva política industrial

El 6 de octubre de 2017 se realizó el Seminario “Los centros de manufactura y tecnología avanzada en la nueva política industrial” en el Edificio de CEPAL, Santiago.

El objetivo del seminario fue presentar y analizar los modelos de gestión de los centros de manufactura y tecnología avanzada a nivel regional e internacional, en un contexto de cambio tecnológico acelerado y de nuevas políticas industriales y tecnológicas.

En la oportunidad participaron diferentes expositores, entre los que se destacan Pekka Soini, Director Ejecutivo de TEKES – Finlandia, Marcela Angulo Gerente de Capacidades Tecnológicas, CORFO, Hernán Orellana, Director Ejecutivo Centro I+D Telefónica -Chile, Mario Castillo, Jefe de Unidad Innovación y Nuevas tecnologías, CEPAL y representantes de organizaciones de Colombia, México, Perú, España entre otros expositores. A esta actividad fue invitado el Colegio de Ingenieros, representado por Bartolomé Rodillo, presidente de la Especialidad Industrial.

Algunos de los temas tratados dieron cuenta de la necesidad de cambio, el sentido de urgencia y que la Industria 4.0 es una oportunidad que Latinoamérica no puede desaprovechar.

También, se refirieron a varios aspectos desde el financiamiento hasta las necesidades de desarrollo de confianza entre Universidades, privados, gobierno y centros tecnológicos.

Otro punto relevante en el que coincidieron algunos expositores fue en la utilización de un modelo “pull” para la implementación de innovaciones en la empresa desde los centros tecnológicos, es decir que la tecnología se desarrolle en base a problemas existentes en las organizaciones y no buscar que aplicación puede tener determinada tecnología en las empresas.

Asimismo, destacaron conceptos de producción como servicio, desarrollo de redes de colaboración, innovación abierta, especialización inteligente y agenda digital.